聚焦核心痛点，共探产业破局路径

临沂在线讯  近日，高端芯片版图联盟（HECBA）第二次线下技术研讨会在上海蒙山沂水科创园举办。本次研讨会以“技术落地与产业协同”为核心议题，汇聚 50 余位芯片设计及上下游领域专业人士，围绕版图设计全流程关键环节展开深度研讨，为行业发展提供实践参考。

本次研讨会，蒙山沂水科创园与联盟成员就资源互补、技术转化等议题深入磋商，不仅搭建了高效务实的行业交流桥梁，更推动了高端芯片版图设计核心技术的精准对接与经验共享。

未来，HECBA将持续深耕高端芯片版图核心领域，聚焦行业痛点与技术前沿，打造更多精准对接产业需求的线下交流场景。蒙山沂水科创园也将与联盟深化协作，以更紧密的联动、更务实的行动，共筑高端芯片版图产业协同发展新生态。